設(shè)備簡(jiǎn)介：

本儀器主要采用盲孔法行各種材料和結(jié)構(gòu)的殘余應(yīng)力分析和研究，還可作為在靜力強(qiáng)度研究中測(cè)量結(jié)構(gòu)及材料意點(diǎn)變形的應(yīng)力分析儀器。如果配用相應(yīng)的傳感器，也可以測(cè)量力、壓力、扭矩、位移和溫度等物理量。盲孔法應(yīng)力檢測(cè)儀屬于有損檢測(cè)，既在被測(cè)構(gòu)件上打個(gè)直徑1.5mm深度0.5-2.0mm的小盲孔，利用應(yīng)變片的感應(yīng)行測(cè)試和分析。使用方便，操作簡(jiǎn)單

設(shè)備性：
1、采用速ARM9單片機(jī)作為中央處理機(jī)，可同時(shí)運(yùn)行四線程固化程序，保證設(shè)備暢運(yùn)行。
2、選用度測(cè)量放大芯片，可自動(dòng)化測(cè)出殘余應(yīng)力值的大小及方向
3、測(cè)量過程中數(shù)碼管可直接顯示ε1、ε2、ε3（0°、45°、90°）的應(yīng)變值和計(jì)算后的殘余應(yīng)力值δ1、δ2及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)θ，可通過按鍵意切換查看。 
4、設(shè)備自設(shè)清零鍵，確保鉆孔之前因外因素成的零點(diǎn)漂移
5、設(shè)備采用三方向立數(shù)據(jù)采集和計(jì)算的方式，并通過數(shù)字濾波及硬件濾波等綜合抗干擾，確保打孔時(shí)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確及穩(wěn)定。 
6、本儀器配有臺(tái)微型速打印機(jī)，可現(xiàn)場(chǎng)打印出三個(gè)方向的應(yīng)變值及計(jì)算后的殘余應(yīng)力值及主應(yīng)力方向的夾角度數(shù)。 
7、可以根據(jù)被測(cè)件的彈性模量、泊松比、應(yīng)變花的靈敏度系數(shù)、中心R，設(shè)置相應(yīng)的釋放系數(shù)A、B值，（出廠時(shí)釋放系數(shù)默認(rèn)為：A=＋0.250，B=-0.720）

設(shè)備原理

基于的布拉格方程2dsinθ=nλ :即定波長(zhǎng)的X射線照射到晶體材料上，相鄰兩個(gè)原子面衍射時(shí)的X射線光程差正好是波長(zhǎng)的整數(shù)倍。通過測(cè)量衍射角變化Δθ從而得到晶格間距變化Δd，根據(jù)胡克定律和彈性力學(xué)原理，計(jì)算出材料的殘余應(yīng)力。(X射線衍射法)

盲孔法測(cè)量殘余應(yīng)力的原理如下圖所示，假設(shè)個(gè)各向同性材料上某區(qū)域內(nèi)存在般狀態(tài)的殘余應(yīng)力場(chǎng)，其大、小主應(yīng)力分別為σ1和σ2，在該區(qū)域表面上粘貼用應(yīng)變花，在應(yīng)變花中心打小孔，引起孔邊應(yīng)力釋放，從而在應(yīng)變花絲刪區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生釋放應(yīng)變，根據(jù)應(yīng)變花測(cè)量的釋放應(yīng)變就可以計(jì)算出殘余應(yīng)力